日前，由巴基斯坦UIT大(dà)學團隊設計的首個RISC-V處理器正式亮相。據該國總統表示，該技術團隊在首個RISC-V處理器上的表現非常出色。作爲一(yī)個擁有大(dà)量人口的國家，他也認爲發展巴基斯坦芯片和IT産業具有迫切性和重要性。
因爲擁有開(kāi)源等特性，RISC-V在過去(qù)幾年裏迅速發展。據RISC-V International表示， RISC-V 開(kāi)源處理器成員(yuán)在 2021 年激增了 130%。RISC-V International 首席執行官 Calista Redmond 在去(qù)年年底接受 VentureBeat 采訪時也指出，基金會截止受訪時有 2,4278 名成員(yuán)，比年初增長了 130%，還有 292 家公司，增長了 27.5%。Redmond 說 RISC-V 的好處之一(yī)是它不受制裁。作爲開(kāi)源平台，RISC-V不受出口限制的影響。德勤表示，這使得它受到這些限制影響或擔心受到影響的公司，尤其是在中(zhōng)國的公司具有吸引力。Redmond 表示，該非營利組織在将總部從美國轉移到瑞士時必須重新啓動其整個會員(yuán)基礎，以消除對其獨立于地理邊界的任何懷疑。德勤表示，公司正計劃将其用于不同的存儲、圖形和機器學習應用中(zhōng)。甚至英特爾的代工(gōng)服務部門也在與 RISC-V 玩家SiFive 合作。Arm 認爲它具有更多功能，并爲開(kāi)發人員(yuán)提供更多支持選項。由于 Arm 位于英國，Intel 位于美國，中(zhōng)國制造商(shāng)擔心如果貿易摩擦升溫，他們可能無法獲得這些架構。英偉達希望監管機構能夠批準其支付 400 億美元收購 Arm 的計劃。Redmond 說，有很多中(zhōng)國成員(yuán)，但總體(tǐ)而言，RISC-V 的成員(yuán)組成大(dà)約是北(běi)美的三分(fēn)之一(yī)、歐洲的三分(fēn)之一(yī)和亞洲的三分(fēn)之一(yī)。“我(wǒ)(wǒ)們一(yī)直是全球化的。我(wǒ)(wǒ)們參與的規則、法規或全球架構沒有任何改變，”Redmond 說。“我(wǒ)(wǒ)們所做的一(yī)切主要是爲了解決對未來可能發生(shēng)變化的任何擔憂。”Redmond 說，芯片公司不必擔心他們所做的事情會受到限制，這給了他們創新的自由。德勤還表示，初創公司關心免版稅的開(kāi)源架構。德勤表示，在 2020 年至 2022 年的三年内，風險資(zī)本家 (VC) 将向各類初創芯片公司投資(zī)約 220 億美元。德勤表還表示，對于全球最大(dà)的智能手機公司之一(yī)來說，一(yī)百萬美元的許可費(fèi)可能并不重要，但對于一(yī)家現金相對較少且每月燒錢率較低的初創公司來說卻很重要。僅在汽車(chē)領域，RISC-V 可服務的SAM到 2020 年就有 400 萬個内核，預計到 2022 年将增加到 1.5 億個内核，到 2025 年将增加到 29 億個内核。據報道，巴基斯坦準備向芯片制造廠投入數十億美元，但集中(zhōng)在少數富裕的亞太國家的半導體(tǐ)技術越來越難以獲得。印度的納倫德拉莫迪政府去(qù)年批準了一(yī)項新的半導體(tǐ)制造政策，這導緻電(diàn)子和 IT 部提出了建立新制造設施的意向書(shū) (EOI)。有趣的是，招标文件還以四種語言發布，包括韓語、日語和中(zhōng)文，旨在吸引位于亞太地區的專業公司。該部還在考慮在可行的情況下(xià)收購一(yī)家海外(wài)制造廠，然後随着時間的推移逐漸開(kāi)始技術轉讓過程。德裏渴望提供大(dà)量的補助金、可行性缺口資(zī)金和長期無息貸款——更不用說全面的基礎設施支持和巨額稅收優惠了。盡管如此，由于政府鼓勵德州儀器、英特爾和台積電(diàn)等大(dà)牌企業申請，提交 EOI 回複的截止日期多次延長，但都是徒勞的。令人驚訝的是，台灣地區公司富士康表現出了興趣，這可能是德裏一(yī)直在尋找的突破口。富士康擁有超過 130 萬名員(yuán)工(gōng)，在亞太許多州以及墨西哥和美國設有工(gōng)廠。2020 年初，富士康在承諾投資(zī)超過 10 億美元後，将部分(fēn) iPhone 制造業務轉移到印度金奈，但在其幾名員(yuán)工(gōng)感染冠狀病毒後，該工(gōng)廠不得不關閉。同樣，印度政府推出了用于建立制造顯示面闆制造設施的意向書(shū)，并爲 OLED、AMOLED、QLED、LCD 等技術轉讓提供了巨大(dà)的政策優惠。根據制造許可協議 (MLA)，鼓勵擁有相關知(zhī)識産權的原始設備制造商(shāng) (OEM) 在本地生(shēng)産電(diàn)視屏幕。兩個意向書(shū)還與電(diàn)子制造集群 (EMC) 2.0 計劃相關聯，該計劃旨在增強印度南(nán)部電(diàn)子制造商(shāng)的生(shēng)态系統。在最初的 EMC 計劃任期内，印度的電(diàn)子産品産量在五年内從 290 億美元增長到 700 億美元。然而，對印度生(shēng)産庫存的深入調查表明，對外(wài)國芯片技術的依賴仍然是一(yī)個弱點。例如，以手機爲例，印度可以制造其PCB、充電(diàn)器、麥克風、USB 電(diàn)纜、振動器等，但不能制造處理器、内存和顯示器等部件。在圍繞芯片業務的這個更大(dà)的計劃中(zhōng)，巴基斯坦無處可見。根據巴基斯坦電(diàn)子制造商(shāng)協會 (PEMA) 的說法，由于二手設備的走私和進口，電(diàn)子行業無法發展。與中(zhōng)國的自由貿易協定是一(yī)個關鍵因素，零部件的進口關稅結構需要修改。事實上，大(dà)部分(fēn)制造都歸功于電(diàn)動機，而即使在 2025 年願景文件中(zhōng)，政府也沒有考慮半導體(tǐ)制造。然而，巴基斯坦确實在 2020 年批準了移動設備制造政策 (MDMP)，用于在當地制造智能手機，因爲到 2022 年，它們的進口量預計将達到 20 億美元。在這一(yī)MDMP框架下(xià)，打着“巴基斯坦制造”的旗号，三星電(diàn)子正考慮在此建廠生(shēng)産智能設備。如果進展順利，巴基斯坦需要借鑒印度的做法，推出全面的半導體(tǐ)制造政策，因爲三星不僅是手機制造商(shāng)，而且在全球芯片制造業務中(zhōng)也占有相當大(dà)的份額。富士康已作爲 iPhone 的許可制造商(shāng)進入印度，現在正在考慮在那裏建立半導體(tǐ)代工(gōng)廠，巴基斯坦可以希望與三星有類似的發展軌迹。巴基斯坦應該提出一(yī)個巧妙設計的藍(lán)圖，使用政策工(gōng)具，例如與生(shēng)産相關的激勵計劃和免稅期來吸引外(wài)國參與者。這絕不是一(yī)項簡單的任務，盡管并非不可能完成。
巴基斯坦尋求中(zhōng)企幫助建立半導體(tǐ)工(gōng)業區
據巴基斯坦《論壇快報》2月7日報道，爲了實現電(diàn)子産品制造的自給自足和開(kāi)辟新的發展途徑，巴基斯坦提出了一(yī)項雄心勃勃的計劃，即在中(zhōng)國的幫助下(xià)建立一(yī)個半導體(tǐ)工(gōng)業區。巴基斯坦聯邦信息和廣播部長喬杜裏在接受采訪時透露了這一(yī)點。“我(wǒ)(wǒ)們希望中(zhōng)國科技公司來到巴基斯坦投資(zī)生(shēng)産，讓巴基斯坦成爲半導體(tǐ)制造中(zhōng)心”。他還說，中(zhōng)巴兩國在科技領域有很大(dà)空間可以合作。喬杜裏指出，現在巴基斯坦可以組裝手機，但希望巴基斯坦能發展出全面的手機制造産業。他表示，中(zhōng)巴雙邊合作在與健康相關的設備領域有所增加。他補充說，在新冠肺炎疫情大(dà)流行的前幾個月，巴基斯坦一(yī)直在進口與衛生(shēng)行業相關的物(wù)品，但現在巴基斯坦是該行業産品的主要出口國。“巴基斯坦擁有熟練的、更廉價的勞動力和巨大(dà)的市場。我(wǒ)(wǒ)們希望中(zhōng)國科技公司與巴基斯坦攜手，加入我(wǒ)(wǒ)們的技術區，我(wǒ)(wǒ)們将能夠在這些領域提出更多的合作機會”。
