據SIA最新發布的半導體(tǐ)銷售數據，2022 年 1 月，全球半導體(tǐ)行業銷售額爲 507 億美元，比 2021 年 1 月的 400 億美元增長 26.8%，比 2021 年12 月 的509 億美元下(xià)降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“繼 2021 年創紀錄的銷售額和出貨量之後，全球半導體(tǐ)銷售額在 2022 年初保持強勁，在 1 月份達到有史以來第二高的月度銷售額。” “1月份全球銷售額連續第十個月同比增長超過20%，1月份進入美洲的銷售額同比增長40.2%，領跑所有區域市場。”除了美洲的銷售額同比增長外(wài)，與 2021 年 1 月相比，歐洲 (28.7%)、中(zhōng)國 (24.4%)、亞太地區/所有其他地區 (21.0%) 和日本 (18.9%) 的銷售額也有所增長）。歐洲 (3.4%) 和亞太地區/所有其他 (0.4%) 的月度銷售額增長，但在中(zhōng)國 (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和日本 (-1.3%) 略有下(xià)降.
SIA：中(zhōng)國大(dà)陸去(qù)年半導體(tǐ)銷售額達1925億美元，同比增27.1%
美國半導體(tǐ)行業協會日前發布數據顯示，2021年全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美元，同比增長26.2%，并預測2022年将增長8.8%。協會首席執行官JohnNeuffer在談到2022年預計的增長放(fàng)緩時表示：“需求增長的趨勢仍然非常強烈。我(wǒ)(wǒ)們隻是不會像在疫情期間那樣獲得這種刺激性效應。”該協會認爲，2020年的銷售額比上年增長6.8%，而2021年是自2018年以來芯片銷量首次超過一(yī)萬億的一(yī)年。Neuffer指出，2021年全球售出了1.15萬億顆半導體(tǐ)器件，其中(zhōng)車(chē)規級芯片增幅最大(dà)。該領域的銷售額比上年增長34%，達到264億美元，出貨量同比增長了33%。SIA還表示，中(zhōng)國大(dà)陸仍然是全球最大(dà)的半導體(tǐ)市場，2021年銷售額總計1925億美元，增長27.1%，歐洲（27.3%）、亞太地區/所有其他地區（25.9%）和日本（19.8%）的年銷售額也有所增長。從區域來看，2021年美洲市場的銷售額增幅最大(dà)（27.4%）。
SIA：中(zhōng)國大(dà)陸芯片銷量大(dà)增，超越台灣，接近歐洲日本
據SIA報道，來自中(zhōng)國公司的全球芯片銷售額正在上升，這主要是由于美中(zhōng)緊張局勢加劇以及全國範圍内推動中(zhōng)國芯片行業發展的努力的結果。
SIA表示，就在五年前，中(zhōng)國大(dà)陸的半導體(tǐ)器件銷售額爲 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據 SIA 的分(fēn)析 ，2020 年，中(zhōng)國大(dà)陸半導體(tǐ)行業實現了前所未有的 30.6% 的年增長率，年總銷售額達到 398 億美元。增長的躍升幫助中(zhōng)國大(dà)陸在 2020 年占據了全球半導體(tǐ)市場 9% 的份額，連續兩年超過中(zhōng)國台灣，緊随日本和歐盟，各占 10% 的市場份額。2021 年的銷售數據尚未公布。
如果中(zhōng)國大(dà)陸半導體(tǐ)發展繼續保持強勁勢頭——在未來三年保持 30% 的複合年增長率——并假設其他國家/地區的産業增長率保持不變，到 2024 年，中(zhōng)國大(dà)陸半導體(tǐ)産業的年收入可能達到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市場份額 。這将使中(zhōng)國大(dà)陸在全球市場份額上僅次于美國和韓國。
同樣令人吃驚的是中(zhōng)國湧入半導體(tǐ)行業的新公司數量。SIA表示，2020年，中(zhōng)國大(dà)陸有近1.5萬家企業注冊爲半導體(tǐ)企業。這些新公司中(zhōng)有大(dà)量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和其他高端芯片設計的無晶圓廠初創公司。其中(zhōng)許多公司正在開(kāi)發先進的芯片，在前沿工(gōng)藝節點上設計和流片設備。中(zhōng)國高端邏輯器件的銷售也在加速增長，中(zhōng)國 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增長，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠高于 2015 年的6000 萬美元。
在中(zhōng)國半導體(tǐ)供應鏈的所有四個子領域——無晶圓廠、IDM、代工(gōng)和 OSAT——中(zhōng)國公司去(qù)年的收入都錄得快速增長，年增長率分(fēn)别爲 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分(fēn)析中(zhōng)。中(zhōng)國領先的半導體(tǐ)公司有望在多個子市場向國内乃至全球擴張。SIA 分(fēn)析進一(yī)步顯示，2020 年，中(zhōng)國大(dà)陸在全球無晶圓半導體(tǐ)領域的市場份額高達 16%，排名第三，僅次于美國和中(zhōng)國台灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中(zhōng)國龐大(dà)的消費(fèi)市場和 5G 市場，盡管出口管制收緊（主要由于中(zhōng)國官方貿易數據顯示的大(dà)量庫存），中(zhōng)國最大(dà)的芯片設計商(shāng)華爲的海思半導體(tǐ)在 2020 年創造了近 100 億美元的收入。其他中(zhōng)國無晶圓廠公司，如通信芯片供應商(shāng)紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商(shāng) GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技以及圖像傳感器設計商(shāng) Galaxycore 和 OmniVision（一(yī)家被中(zhōng)國收購的美國總部）均報告了 20-40%年增長率成爲中(zhōng)國頂級的無晶圓廠公司。與此同時，中(zhōng)國消費(fèi)電(diàn)子和家電(diàn)OEM以及領先的互聯網公司也通過内部設計芯片和投資(zī)老牌半導體(tǐ)公司的方式加大(dà)了向半導體(tǐ)領域的擴張力度，在設計先進芯片和建設國産芯片方面取得了顯着進展。中(zhōng)國還在構建其半導體(tǐ)制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國内宣布新增 28 個晶圓廠建設項目，新計劃資(zī)金總額爲 260 億美元 。中(zhōng)芯國際和其他中(zhōng)國半導體(tǐ)領導者則宣布建設更多的工(gōng)廠，重點是成熟的技術節點。在各方支持下(xià)，晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現。在芯片制造方面，由于華爲和中(zhōng)芯國際被列入美國政府的實體(tǐ)清單（分(fēn)别是中(zhōng)國最先進的芯片設計和代工(gōng)），中(zhōng)國半導體(tǐ)産業受到了不小(xiǎo)的影響。由于這一(yī)變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中(zhōng)國晶圓制造商(shāng)在成熟節點（>=14nm）上增加了近 50 萬片/月的晶圓（WPM）産能，而在先進節點上僅增加了 1 萬片産能。僅中(zhōng)國的晶圓産能增長就占全球總量的 26% 。2021 年，中(zhōng)國也開(kāi)始了國産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商(shāng)業出貨，并開(kāi)始了 128 層産品嘗試。雖然中(zhōng)國存儲器行業仍處于發展初期，但預計中(zhōng)國存儲器企業在未來五年内将實現 40-50% 的年複合增長率并具有很強的競争力。在後端生(shēng)産方面，中(zhōng)國是外(wài)包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大(dà) OSAT 參與者合計占據全球市場份額的 35% 以上。種種迹象表明，中(zhōng)國半導體(tǐ)芯片銷售的快速增長很可能會持續，這在很大(dà)程度上歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中(zhōng)關系的強有力的政策支持。盡管中(zhōng)國要趕上現有的行業領導者還有很長的路要走——尤其是在先進節點代工(gōng)生(shēng)産、設備和材料方面——但随着北(běi)京加強對半導體(tǐ)自力更生(shēng)的關注，預計未來十年差距将進一(yī)步縮小(xiǎo)。
