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新聞中(zhōng)心
Apple M2芯片将亮相:SOM的勝利
Apple M1 的發布風靡全球,從那時起,它證明了基于 ARM 内核的定制矽可以與主流 CPU 技術競争。是什麽讓 Apple M1 如此獨特,SoM 和 SoC 有什麽優勢,爲什麽 Apple M2 的傳聞證明了 SoM 設計的成功?
來源:半導體(tǐ)行業觀察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 1920 次浏覽 | 分(fēn)享到:

是什麽讓 Apple M1 與衆不同?


Apple M1 本質上是一(yī)個安裝在系統級模塊 (SoM) 上的片上系統 (SoC),該模塊采用完全定制的架構,專門用于運行包括 macOS 在内的 Apple 産品。M1 的核心是 8 個 ARM 内核,其中(zhōng)四個專用于高性能,另外(wài)四個專用于高效率。SoC 中(zhōng)還集成了一(yī)個具有八核和多級緩存的 GPU。

該 SoC 安裝在集成系統内存的闆上,具有 8GB 或 16GB 選項,這些選項不可升級。然後将整個設備封裝在散熱器中(zhōng),闆下(xià)側的連接器允許安裝在設備中(zhōng)。出于這個原因,Apple M1 與其說是 SoC,不如說是一(yī)個 SoM,因爲它将多個矽器件組合成一(yī)個模塊,然後在外(wài)部電(diàn)路中(zhōng)使用。

SoC 和 SoM 是新興技術,但它們并不“新”。Raspberry Pi 是向世界介紹 SoC 的衆多優勢的産品的一(yī)個很好的例子。爲 Raspberry Pi 供電(diàn)的 Broadcom 芯片将 CPU、MMU、GPU 和 I/O 控制器集成在一(yī)個封裝中(zhōng)。這意味着整個計算系統可以集成到單個信用卡大(dà)小(xiǎo)的 PCB 中(zhōng)。SoC 也大(dà)量用于物(wù)聯網設計,ESP32 就是一(yī)個很好的例子;它将 CPU、内存和無線電(diàn)控制器集成在一(yī)個封裝中(zhōng)。

那麽爲什麽 M1 如此具有開(kāi)創性呢?在 M1 之前,隻有平闆電(diàn)腦和智能手機等移動個人計算設備使用 ARM 内核。主流計算設備(PC 和筆記本電(diàn)腦)使用 x86/x64 架構,隻有筆記本電(diàn)腦設備使用主流 CPU 的移動版本。這些 CPU 基本上來自以下(xià)兩家公司之一(yī):英特爾或 AMD。

衆所周知(zhī),英特爾和AMD在移動行業有些欠缺,擁有強大(dà)的移動處理器往往意味着高能耗意味着電(diàn)池壽命縮短。ARM 内核提供的節能效果是它們一(yī)直是移動設備中(zhōng)關鍵參與者的原因。

但Apple M1 改變了這一(yī)切,因爲它在設計時考慮了移動和桌面處理。使用多個内核,每個内核都專用于高性能或高效率,允許系統在優化性能的同時節省功耗。這種效率遠遠優于簡單地降低 CPU 時鍾或限制内存,因爲高性能内核将其矽空間專用于高性能,而高效内核将其矽空間專用于高效。

這意味着在需要效率的時候,唯一(yī)專用于該任務的硬件正在運行。經驗結果表明,Apple M1 在最大(dà)負載下(xià)運行時消耗 39 瓦和 7 瓦,考慮到使用英特爾處理器的等效系統在空閑時消耗 20 瓦,在負載下(xià)消耗 122 瓦。M1 的成果有效地将蘋果産品的電(diàn)池壽命延長了一(yī)倍。

SoC和SoM有什麽優勢?